TGV内应力显微测量仪 （TGV200）

TGV200 内应力显微测量仪集成了瞬时光弹测量和多波长测量的两大核心技术，并创新地引入双远心视觉引导模块，具备微区内应力分布显微成像和定量测量功能，为您提供快速定位到纳米级精度测量的全流程解决方案，是TGV工艺研发、质量控制和可靠性评估的理想工具。

应用场景

l TGV工艺开发与优化：测量孔内及周围的残余应力，指导工艺参数调整。

l 晶圆级TSV/TGV质量监控：在线或离线快速筛查晶圆，识别应力集中或异常区域。

核心优势与特点

1.  双模测量，覆盖全域

结合瞬时光弹的快速高精度与多波长的大量程，无缝覆盖0. 1nm至1500nm的光程差范围，应对各种应力级别的测量挑战。

2.  精准定位与超高分辨率测量

内置基于双远心镜头的视觉引导模块，有效消除视差，确保测量点定位精准无误，特别适用于TGV孔阵列的自动化批量检测。

3.  纳米级的灵敏度

±0.5 nm的光程差分辨率能够探测到TGV玻璃中极其微弱的应力变化。对于评估不同激光参数、蚀刻工艺对玻璃造成的细微损伤至关重要，为工艺优化提供可靠的数据支持；

4.  高横向分辨率，清晰呈现

采用4倍远心镜头，实现1.7μm的横向分辨率，让TGV的微观结构与应力分布清晰可见；设备可搭配高精度减震运动平台，实现大尺寸产品的拼接测试；

TGV200技术规格